检测样品：电镀铜，色度，硬度，膜厚等

检测项目：均匀性测试

检测周期：7-15个工作日(参考周期)

检测标准参考

ASTM A991/A991M-2010(2015)测量热处理钢产品用炉温度均匀性的试验方法

ASTM C917-2005(2011)评定单一来源的水泥强度均匀性的试验方法

ASTM C1164-1992(2009)根据单个源评估石灰石或石灰均匀性的规程

ASTM D2743-1968(2010)用光谱和气相色谱分析法对路标漆固体调漆料均匀性的测定规程

ASTM D3928-2000a(2010)评定光彩或光泽均匀性的试验方法

ASTM E2355-2010测量玻璃窗表面上吸收性电变色涂层均匀性的试验方法

ASTM E2749-2015试样炉内暴露均匀性的测量规程

ASTM F2964-2012电致发光灯或其它漫射照明装置亮度均匀性测定的标准试验方法

BS 3712-1-1991建筑和结构密封剂.第1部分:均匀性、相对密度和渗透性试验方法

BS ISO 10110-4-1997光学及光学仪器.光学元件和系统图形的制备.第4部分:不完备材料的不均匀性和擦痕

CEI EN 61262-3-1998医用电气设备.电光X射线图像增强器的特性.第3部分:亮度分布和亮度不均匀性的测定.第一版

EN PREN 13036-5-2006道路和机场表面试验方法,第5部分：纵向不均匀性指数的测定

GL003-2018能力验证样品均匀性和稳定性评价指南

GL005-2018实验室内部研制质量控制样品的指南

CY/T 104.4-2014印刷技术 纸和纸板印刷适性测试方法 第4部分：印刷均匀性

DB44/T 1716-2015台山玉

DIN 17052-1-2000热处理炉.第1部分:温度均匀性的要求

DIN 50443-1-1988半导体工艺使用材料的检验.第1部分:用X射线外形测量法检测半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性

DIN 50443-2-1994半导体工艺材料检验;用X射线粘扑法证明半导体单晶硅中晶体缺陷和不均匀性.Ⅲ-V-连接半导体

DIN 53829-1-1990纺织品检验;纱线均匀性测定;移动试件上力与长度变化的检验原则

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